Semiconductor

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Einhergehend mit der Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie werden die Gehäuse immer komplexer sowie gleichzeitig bedeutend kleiner. Diese beiden Aspekte stellen neue Herausforderungen an die Handhabung und das Testen von Halbleitern. Nordson DAGE verfügt über umfassende Erfahrung innerhalb der Halbleiterindustrie, infolge derer wir eine große Bandbreite moderner Testausrüstung, einschließlich automatisierter Lösungen, anbieten, die den erforderlichen speziellen Methoden zum Testen von Halbleitern gerecht werden.

Das Nordson DAGE XD7600NT100CT ist das ultimative System für die zerstörungsfreie Halbleiterinspektion. Aufgrund seiner Fähigkeit, Details von 100 Nanometer Größe zu erkennen und kombiniert mit schneller und hochauflösender Computertomografie, wird es als Industriestandard für diese Anwendung betrachtet. Kein anderes derzeit lieferbares Inspektionssystem ist in der Lage, solch kleine Details zu erkennen. Dies bedeutet, dass beispielsweise gefüllte Bohrungen und andere winzige Details für den Betreiber problemlos erkennbar sind.

Empfohlene Produkte

Computerised Tomography

Ergänzend zu den 2D-Untersuchungen der Dage Röntgeninspektionssysteme verfügt die µ-CT-Inspektionsoption über Möglichkeiten zur Computertomographie (CT). Die Dage µ-CT-Option nutzt die anerkannt ausgezeichneten 2D-Röntgenbilder mit ihrer Erkennung von Details im Submikronbereich, um so die bestmöglichen CT-Modelle zu erzeugen und zwar für die 3D-Probenanalyse, virtuelle Schliffbilder und interne Dimensionsmessungen u.a. an Rissen, Poren oder zur Nachkonstruktion. Mithilfe der Dage-CT-Option wird die Anzahl der erforderlichen zeitraubenden Schliffe reduziert und/oder die Identifizierung derjenigen Bereiche, auf die sich Schliffpräparation und -untersuchung konzentrieren muss, erleichert.

4000PLUS Multifunktions-Bondtester

Der als Industriestandard geltende Bondtester 4000PLUS ist ein Multifunktionsgerät, einsetzbar für alle Zug- und Scheranwendungen. Das System kann als einfacher Drahtzugtester konfiguriert und für Ball-Scher-, Die-Scher-, Bump-Pull-, Vektor-Pull- und Pinzetten-Pull-Tests aufgerüstet werden.