Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ball Grid Arrays (BGA) und Chip Scale Packages (CSP) kommen in einer Vielzahl von Elektronikprodukten zum Einsatz. Nordson DAGE Nanofokus-Röntgensysteme bieten die Inspektion mit ultrahoher Auflösung für den Bestückungsmarkt, einschließlich der 2D-Inspektion der neueren Package-on-Packages (PoP), wobei sie die zerstörungsfreie Überprüfung der Qualität der Lötstellen innerhalb des POPs ermöglichen.

Das Nordson DAGE XD7500NT950 Röntgensystem ist das perfekte Gerät für sämtliche Inspektionsaufgaben im Bestückungsbereich. Es bietet eine leicht zu bedienende graphische Benutzeroberfläche, genaue automatisierte Routinen sowie gestochen scharfe Bilder. Das System erfüllt sämtliche Aufgaben reibungslos und kann von angelernten Mitarbeitern bedient werden.

Empfohlene Produkte

XD7500NT950 Röntgensystem

Ausgestattet mit dem nagelneuen XiDAT-3-Detektor und der preisgekrönten Nordson DAGE Mikrofokus-NT-Röhre der 3. Generation. Zu den weiteren Vorteilen des Systems zählen u. a. die passive Schwingungsisolierung, die einfach zu bedienende Point-and-Click-Software sowie 70-Grad-Schrägbetrachtung 360 Grad um einen beliebigen Punkt innerhalb des gesamten Prüfbereichs. Mit seiner einfach zu bedienenden grafischen Benutzeroberfläche, den genauen automatisierten Routinen sowie gestochen scharfen Bildern ist dieses System perfekt für sämtliche Inspektionsaufgaben innerhalb der Leiterplattenbestückung geeignet.

4000PLUS Multifunktions-Bondtester

Der als Industriestandard geltende Bondtester 4000PLUS ist ein Multifunktionsgerät, einsetzbar für alle Zug- und Scheranwendungen. Das System kann als einfacher Drahtzugtester konfiguriert und für Ball-Scher-, Die-Scher-, Bump-Pull-, Vektor-Pull- und Pinzetten-Pull-Tests aufgerüstet werden.

3- und 4-Punkt Biegetest sind eine Spezialität des Systems. Desweiteren werden zyklische Ermüdungstests für Leiterplatte und Steckkontakte geboten.