LED Test

LED

LED bieten zahlreiche Vorteile gegenüber Glühlichtquellen, zu denen unter anderem ein niedrigerer Stromverbrauch, eine längere Lebensdauer sowie erhöhte Flexibilität zählen.

Da moderne LED extrem hell sind, erzeugen sie Wärme, wodurch die Temperatur zunehmend zum Problem wird. Wärme beansprucht sowohl die Chipbond- als auch die Drahtbondverbindung, was zu einer Verschiebung in der Vergussmasse führt. Thermischer und mechanischer Stress schwächen den Drahtbond und zerstören ihn möglicherweise. Deshalb muss der Herstellprozess sorgfältig überwacht und optimiert werden, um eine lange Produktlebensdauer zu gewährleisten.

Die Nordson DAGE Bondtester sind marktführend und fähig, den Herausforderungen, die sich durch lichtemittierende Dioden (LED) an den Test ergeben, gerecht zu werden; so u. a. durch Wire-Pull-, Ball-Scher-, Die-Scher- (von Standard- und Flachchips), Tweezer- und Wafer-Level-Tests.

Nordson DAGEs Röntgensysteme sind ideal für die Inspektion dieser Komponenten geeignet. Das superschnelle und kontrastreiche Livebild ermöglicht in Verbindung mit dem großen Werkstückträger große Mengen von LED schnell und genau zu prüfen.

Empfohlene Produkte

 XD7600NT100HP Röntgensystem

Nordson DAGEs Vorzeigesystem, ausgerüstet mit dem brandneuen XiDAT-3-Detektor und der preisgekrönten Nordson DAGE Nanofokus-NT-Röhre der 3. Generation. Zu den weiteren Vorteilen des Systems zählen u. a. die aktive Röntgenbildstabilisierung, die einfach zu bedienende Point-and-Click-Steuerung sowie 70-Grad-Schrägansicht 360 Grad um einen beliebigen Punkt innerhalb des gesamten Prüfbereichs.

Series 4000 Bondtester

Der als Industriestandard geltende Bondtester 4000PLUS ist ein Multifunktionsgerät, einsetzbar für alle Zug- und Scheranwendungen. Das System kann als einfacher Drahtzugtester konfiguriert und für Ball-Scher-, Die-Scher-, Bump-Pull-, Vektor-Pull- und Pinzetten-Pull-Tests aufgerüstet werden.

Der vollständige Applikationsbericht LED Bondtest steht hier zur Einsicht bereit.