LED bieten zahlreiche Vorteile gegenüber Glühlichtquellen, zu denen unter anderem ein niedrigerer Stromverbrauch, eine längere Lebensdauer sowie erhöhte Flexibilität zählen.
Da moderne LED extrem hell sind, erzeugen sie Wärme, wodurch die Temperatur zunehmend zum Problem wird. Wärme beansprucht sowohl die Chipbond- als auch die Drahtbondverbindung, was zu einer Verschiebung in der Vergussmasse führt. Thermischer und mechanischer Stress schwächen den Drahtbond und zerstören ihn möglicherweise. Deshalb muss der Herstellprozess sorgfältig überwacht und optimiert werden, um eine lange Produktlebensdauer zu gewährleisten.
Die Nordson DAGE Bondtester sind marktführend und fähig, den Herausforderungen, die sich durch lichtemittierende Dioden (LED) an den Test ergeben, gerecht zu werden; so u. a. durch Wire-Pull-, Ball-Scher-, Die-Scher- (von Standard- und Flachchips), Tweezer- und Wafer-Level-Tests.
Nordson DAGEs Röntgensysteme sind ideal für die Inspektion dieser Komponenten geeignet. Das superschnelle und kontrastreiche Livebild ermöglicht in Verbindung mit dem großen Werkstückträger große Mengen von LED schnell und genau zu prüfen.