Automotive

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Mikroelektronik spielt eine wesentliche Rolle im heutigen Automobilbau um die Fahrzeuge noch funktionaler und sicherer zu machen. Die hohen Erwartungen an Zuverlässigkeit fordern höchste Präzision in der Fertigung.
Hybridelektronik und MEMS werden in umgebungsgeschützten Gehäusen integriert. Manche dieser Baugruppen erreiche große Dimensionen.

Nordson DAGE Bondtester bieten mit erweiterten Arbeitsbereichen eine direkte Lösung für diese spezifischen Anforderungen tiefer Gehäusebauformen. Mittels Deep Access Werkzeugen lassen sich die Tests wie gewohnt und ohne Einschränkung ausführen.

Nordson DAGE Röntgensysteme bieten ausreichend Leistung um problemlos dicke Leiterbahnen und Kühlkörper zu durchstrahlen. Der große Beladeraum der Röntgenkammern lässt alle Möglichkeiten offen.

Empfohlene Produkte

XD7600NT100HP Röntgensystem

Nordson DAGE's Vorzeigesystem mit dem brandneuen XiDAT-3-Detektor und der preisgekrönten Nordson DAGE Nanofokus-NT-Röhre der 3. Generation. Zu den weiteren Vorteilen des Systems zählen u. a. die aktive Röntgenbildstabilisierung, die einfach zu bedienende Point-and-Click-Steuerung sowie 70-Grad-Schrägansicht 360 Grad um einen beliebigen Punkt innerhalb des gesamten zu prüfenden Bereichs.

4000PLUS Multifunktions-Bondtester

Der als Industriestandard geltende Bondtester 4000PLUS ist ein Multifunktionsgerät, einsetzbar für alle Zug- und Scheranwendungen. Das System kann als einfacher Drahtzugtester konfiguriert und für Ball-Scher-, Die-Scher-, Bump-Pull-, Vektor-Pull- und Pinzetten-Pull-Tests aufgerüstet werden.

3- und 4-Punkt Biegetest sind eine Spezialität des Systems. Desweiteren werden zyklische Ermüdungstests für Leiterplatte und Steckkontakte geboten.