
WCu, MoCu Wärmesenken und Cu/Mo/Cu Laminate
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Mikroelektronik Gehäuse |
Leistungselektronik Gehäuse |
Laser Dioden Gehäuse |
Opto-Elektronik Gehäuse |
Wir bieten Kühlbleche aus den nachfolgenden vier Materialarten an:
- W-Cu Serie, Zusammensetzung von 90/10 bis 75/25
- Mo-Cu Serie, Zusammensetzung von 70/30 bis 50/50
- Cu/Mo/Cu Laminate, Stärkeverhältnis der Schichten von 1:1:1 bis 13:74:13 etc.
- Cu/Mo70Cu/Cu Laminate, Stärkeverhältnis Schichten 1:1:1 bis 1:4:1