Golddraht Ball-Wedge Bonden
Keramikkapillaren werden zum Ball-Wedge Bonden von Golddrähten eingesetzt. Für Standardaufgaben hält CoorsTek bewährte Serien wie 1513, 1570 oder 1572 bereit.
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Kapillaren
Zum Fine Pitch Bonden kann man entweder die Option „Bottleneck“ anfügen, einen Kapillartyp der Serien 1590 – 1593 wählen oder ein kundenspezifischen Design wählen. Dazu nehmen wir gerne Ihre speziellen Bondparameter auf und formulieren daraus eine geeignete Kapillare.
=> Fine Pitch Kapillaren
Die Ball Bumping Serien 1732 & 1733 werden speziell für Flip Chip Anwendungen angeboten, wo nur Gold Kugeln gesetzt werden müssen und keine zweite Verbindung notwendig ist.
=> Ball Bumping Katalog Seite 038
=> Ball Bumping Katalog Seite 039
CoorsTek bietet verschiedene Keramikmaterialien an, die alle im eigenen Hause entwickelt wurden. Neben der weißen Standard Aluminiumoxid Keramik gibt es drei verschiedene mit Zirkonium verstärkte Keramiken, die zu rosa Kapillaren verarbeitet werden.
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Std. Ceramic |
CZ1 |
CZ3 |
CZ8 |
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Avg Grain Size |
1.3μm |
0.5μm |
0.35μm |
0.4µm |
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Density |
3.96g / cm3 |
4.29g / cm3 |
4.38g / cm3 |
4.27g / cm3 |
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Bending Strength |
572MPa |
1013MPa |
1120MPa |
1046MPa |
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Ultrasonic Efficiency |
81.2% |
85.2% |
88.8% |
84.4% |
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Vickers Hardness |
2144HV |
1716HV |
2658HV |
2000HV |
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Color |
White |
Light Pink |
Dark Pink |
White |
Wedge-Wedge Bonden
Maxiguide Wedges
Zum Wedge-Wedge-Bonden (Keil-Keil-Schweißen) gibt es die Standard Maxiguide Serien 2130 – 2160 für die verschiedenen Drahtzuführungswinkel 30°, 38°, 45°, 55° und 60°. Diese Serien sind standardmäßig mit einem „Concave Face“ für das Bonden von Aluminiumdrähten ausgestattet.
Die Empfehlung für das Golddrahtbonden lautet: Flat Face mit Cross Groove (F-CG). Dazu wird in den flachen Bondfuß eine Querrille eingearbeitet, die helfen soll, den weichen Golddraht zu „greifen“ und damit die Ultraschalleinspeisung zu verbessern.
Da das Standardmaterial WC (Wolframkarbid) mit Gold reagiert, sollte zum Golddrahtbonden TiC (Titankarbid) oder die teurere Variante Cermet (Legierung von Keramik mit Metall) gewählt werden.
=> Bondkeile
=> Dickdrahtbondkeile
MaxiBond Wedges
eine Neuentwicklung aus dem Hause CoorsTek vereinigt die Vorteile der Maxiguide Serien (gute Drahtführung unter dem Bondfuß) mit denen der alten V-Notch Serien (ungehinderter Zugang in vertiefte Bondpads und Ausbildung eines kompletten Backradius). Dieses Feature kann mit allen CoorsTek Serien realisiert werden.
=> MaxiBond & Deep Access Serie 4800
Deep Access Serien
Die Serien 4345 – 4660 sind mit einer vertikalen Bohrung ausgestattet. Der Draht wird senkrecht von oben durch die Wedge geführt, tritt unten am Schaft wieder aus und wird dann im Winkel von 45° oder 60° zum Bondfuß geführt. Der Vorteil ist, dass man auch in engen Kavitäten problemlos bonden kann, und die Drahtklemme oberhalb des Bondwerkzeuges positioniert ist.
Bändchenwedges
Für das Bändchen Bonden stehen die Serien 4645R & 4660R zur Verfügung. Bitte geben Sie die Abmaße Ihres Bändchens, die gewünschte Bondfußlänge und die Toollänge an, wir ermitteln dann die korrekte Teilenummer. Auch hier werden die Materialien WC, TiC und Cermet für Al bzw. Au Bändchen angeboten.
=> Bändchenkeile
Schweißelektroden
Parallele Gap Elektroden
Verschiedene Ausführungen; der Werkstoff ist Molybdän; für Unitek und Hughes Schweißgeräte geeignet.
=> Schweißelektroden
Die Bonden
Die Collets
Zum Bonden von empfindlichen Chips, die nicht an der aktiven Seite aufgenommen werden dürfen, bietet CoorsTek pyramidenförmige Die Collets aus Wolfram Carbid an. Dabei kann man den Chip an zwei (3700 Serie) oder auch an allen 4 Kanten (3600 Serie) greifen. Geben Sie bitte die Kantenlänge und die Dicke des Chips an.
Pick-up Tools
Die Pick-up Tools haben eine flache runde oder rechteckige Aufnahmefläche und sind in den Materialien WC oder Delrin und Vespel erhältlich.
Alle Die Bond Tools werden mit den zum verwendeten Diebonder passenden Schaften ausgestattet.
=> Diebonden
Reinigung von Bondwerkzeugen
Reinigungsdrähte aus Wolfram: 76 mm lange Wolframdrähte, erhältlich in vielen Durchmessern. Mit einer Pinzette führt man diese dünnen Drähte von hinten durch die Kapillare und versucht so, die Verstopfung herauszuschieben.
Reinigungsspitzen (Unplugging Probes) sind stabile kleine Stifte mit einer sehr scharfen Spitze um Drahtreste aus den Wedgelöchern zu entfernen.
=> mechanische Reinigung der Bondwerkzeuge
=> chemische Reinigung der Bondwerkzeuge