Die Trennung von Bondtester und Wafer-Handlingsgerät sorgt für mehr Sauberkeit, während der halbautomatische Test die Produktivität erhöht.
- Schertests mit Nordson DAGEs patentiertem, reibungslosen intelligenten Messdosensystem
- Vollautomatisches Waferhandling durch die vom Kunden zugekaufte Roboter-Handlings-Ausrüstung (SMIF/FOUP)
- Wafer-Handlingsgerät und Bondtester können in einer seperaten Umgebung bei minimalem Anwendereingriff betrieben werden
- Joystick-Steuerung über die gesamte Waferoberfläche unter dem Testkopf ohne Neupositionierung
des Wafers
- Halbautomatische Testroutinen mit 2 Referenzpunkten pro Wafer (kein Kamerasystem erforderlich) ermöglichen Bondtests auf der gesamten Waferoberfläche ohne Neupositionierung
- 460mm x 300mm Kreuztisch mit roboterkompatibler Spannvorrichtung. Pneumatisch arbeitende Stifte ermöglichen den Waferwechsel mit einem Roboter-Handlingsgerät
- Rotation des Scherwerkzeugs um 360 Grad - optional
- Automatische Kalibrierung und Linearitätsprüfungen
- Integrierte Analyse einschließlich Statistik- und SPC-Funktionen
- ODBC-konform
Das vollständige Nordson DAGE 'Wafer Solutions' Prospekt steht 
hier zur Einsicht bereit.