4300FP - Halbautomatischer Wafer-Bump-Test

Wafer Bump Test 4300FP 12" Auto/Handling

Der Nordson DAGE 4300FP eliminiert das riskante manuelle Handling teurer Wafer.

Die Trennung von Bondtester und Wafer-Handlingsgerät sorgt für mehr Sauberkeit, während der halbautomatische Test die Produktivität erhöht.

  • Schertests mit Nordson DAGEs patentiertem, reibungslosen intelligenten Messdosensystem
  • Vollautomatisches Waferhandling durch die vom Kunden zugekaufte Roboter-Handlings-Ausrüstung (SMIF/FOUP)
  • Wafer-Handlingsgerät und Bondtester können in einer seperaten Umgebung bei minimalem Anwendereingriff betrieben werden
  • Joystick-Steuerung über die gesamte Waferoberfläche unter dem Testkopf ohne Neupositionierung
    des Wafers
  • Halbautomatische Testroutinen mit 2 Referenzpunkten pro Wafer (kein Kamerasystem erforderlich) ermöglichen Bondtests auf der gesamten Waferoberfläche ohne Neupositionierung
  • 460mm x 300mm  Kreuztisch mit roboterkompatibler Spannvorrichtung. Pneumatisch arbeitende Stifte ermöglichen den Waferwechsel mit einem Roboter-Handlingsgerät
  • Rotation des Scherwerkzeugs um 360 Grad - optional
  • Automatische Kalibrierung und Linearitätsprüfungen
  • Integrierte Analyse einschließlich Statistik- und SPC-Funktionen
  • ODBC-konform

Das vollständige Nordson DAGE 'Wafer Solutions' Prospekt steht hier zur Einsicht bereit.

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