Norson DAGE Bondtester 4300 für 12" Wafer

Wafer Bump Test 4300-IC 12" Auto

Der Nordson DAGE Bondtester 4300-IC ergänzt das bewährte halbautomatische Wafer-Handling-System 4000W und wurde gemäß den strengen Normen der Halbleiterindustrie konzipiert, den wachsenden Anforderungen an das Handling und den Bump-Schertest an 300 mm-Wafern zu genügen.

Der Nordson DAGE Bondtester 4300 bietet ähnliche Vorteile wie das Wafer-Handling-System 4000W bezüglich des Vermeidens manueller Handhabung der wertvollen Wafer sowie erhöhter Produktivität bei Bump-Tests.

Der Bondtester 4300-IC:

  • Macht das manuelle Handling von teuren gebumpten Wafern überflüssig
  • Macht die Ausrichtung des Scherwerkzeugs zum Bump durch den Bediener überflüssig
  • Erhöht den Durchsatz beim Bump-Test

Hauptmerkmale

  • Steuerung des Testkopfs per Joystick über die gesamte Waferoberfläche, ohne den Wafer auf der Spannvorrichtung neu positionieren zu müssen
  • Halbautomatische Testroutinen für den Bondtest der gesamten Waferoberfläche, ohne den Wafer auf der Spannvorrichtung neu positionieren zu müssen (kein Kamerasystem erforderlich).
    2 Referenzpunkte pro Wafer erforderlich
  • 460 mm x 300 mm Kreuztisch
  • Wafergröße 200 mm oder 300 mm
  • Inklusive Bilderfassungssystem
  • Inklusive Software Lizenz für Step & Repeat Automation
  • Manuelle Drehung der Spannvorrichtung um 360 Grad
  • Drehung des Scherwerkzeugs um 360 Grad, automatisch während des automatischen Tests,
    manuell bei Joysticksteuerung
  • Sicherheitsverriegelungen an der Waferspannvorrichtung 
  • Rahmenschutz für 300 mm-Wafer
  • Schnittstelle zum automatischen Handlingssystem des Kunden und anderen Ausrüstungen mit standardisierter Schnittstelle

Das vollständige Nordson DAGE 'Wafer Solutions' Prospekt steht hier zur Einsicht bereit.

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