Wafer-Handling-System 4000W

Wafer Bump Test 4000W 8" Auto/Handling

Das System DAGE 4000W von Nordson bildet die Verknüpfung des als Industriestandard geltenden Multifunktions-Bondtesters 4000 mit einem standardmäßigen Wafer-Handling-System. Das vorliegende Wafer-Handling-System bietet automatisches Laden von der Kassette, Bump-Test per Scher- oder Zugtest und anschließendes Entladen der sechs oder acht Zoll großen Wafer.

Das Nordson DAGE Wafer-Handling-System 4000W bietet entscheidende Vorteile:

  • Die manuelle Handhabung von teuren gebumpten Wafern wird überflüssig
  • Die Ausrichtung des Testwerkzeugs zum Bump durch den Bediener ist präzise
  • Erhöhter Durchsatz beim Bump-Test

Hauptmerkmale

  • Halbautomatisches Handling der Wafer von Kassette zum Bondtester
  • Halbautomatischer Bump-Schertest
  • Halbautomatischer Transport der getesteten Wafer zurück zur Kassette
  • Waferausrichtung und Sicherheitsverriegelungen
  • Automatische Abtastung der Kassette, um die Lage der Wafer und das Vorhandensein von unsachgemäß geschlitzten Wafern zu prüfen
  • Automatisierte Bump-Scherroutinen (kein Kamerasystem erforderlich)
  • Joystickgesteuerter 240 mm-Präzisions-Kreuztisch

Das vollständige Nordson DAGE 'Wafer Solutions' Prospekt steht hier zur Einsicht bereit.

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