Wafer Bump Test 4000W 8" Auto/Handling

Das System DAGE 4000W von Nordson bildet die Verknüpfung des als Industriestandard geltenden Multifunktions-Bondtesters 4000 mit einem standardmäßigen Wafer-Handling-System. Das vorliegende Wafer-Handling-System bietet automatisches Laden von der Kassette, Bump-Test per Scher- oder Zugtest und anschließendes Entladen der sechs oder acht Zoll großen Wafer.

Das Nordson DAGE Wafer-Handling-System 4000W bietet entscheidende Vorteile:

Die manuelle Handhabung von teuren gebumpten Wafern wird überflüssig
Die Ausrichtung des Testwerkzeugs zum Bump durch den Bediener ist präzise
Erhöhter Durchsatz beim Bump-Test

Hauptmerkmale

Halbautomatisches Handling der Wafer von Kassette zum Bondtester
Halbautomatischer Bump-Schertest
Halbautomatischer Transport der getesteten Wafer zurück zur Kassette
Waferausrichtung und Sicherheitsverriegelungen
Automatische Abtastung der Kassette, um die Lage der Wafer und das Vorhandensein von unsachgemäß geschlitzten Wafern zu prüfen
Automatisierte Bump-Scherroutinen (kein Kamerasystem erforderlich)
Joystickgesteuerter 240 mm-Präzisions-Kreuztisch

Testverfahren

Nordson Dage Bondtester realisieren ein umfangreiches Angebot an Testverfahren.

Ball Scher-/Solder Ball Schertest
Cavity Schertest
Cold Bump Pull Test
Die Crush Test
Die Schertest
Ermüdungs-/Push-Pull Test
First Bond Ball Pull-/Stud Bump Pull Test
High Force Pull Test
High Strain Rate Test
Hot Bump Pull Test
LED Test
Overhanging Die Test
Passivierungsschicht Schertest
Ribbon Peel Test
Ribbon Pull Test
Stud Pull Test
Tweezer Peel Test
Vector Pull Test
Wedge Scher Test
Wire Pull Test
Zone Schertest

Wafer Bump Test 4000W 8" Auto/Handling

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