Aktuelles

Nachfolgend finden Sie eine Auswahl an Newsbeiträgen.

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News

Nordson DAGE präsentiert die XM8000 Wafer Röntgen-Metrologie Plattform
(17 Jan 2014)
Noch nie dagewesene Präzision, Detailerkennung und Durchsatz zur vollautomatischen Vermessung von Wafer TSV, Bumps, 3D-Baugruppen.

Training Europa Distributoren
(07 Nov 2013)
ein zweitägiges Distributoren Training wurde Anfang Oktober in Stuttgart abgehalten

Newsletter August 2013
(12 Aug 2013)
4000 Optima - der schnellste und präziseste Bondtester

Quasys AG ist Vertriebspartner in der Schweiz für Bondtester von Dage
(01 Mai 2013)
Die Quasys AG in der Schweiz ist neuer Vertriebspartner für die Bond- und Multifunktionstester von Dage.

Umzug in neue Räume
(30 Jun 2012)

Fachbeitrag - Nordson DAGE 4000PLUS
(02 Mai 2012)
Bondtesten auf höchstem Niveau

Heraeus bescheinigt Dage den Status ‚Gruppe A Lieferant‘
(08 Jan 2012)

Nordson Dage gewinnt zwei Global Technology Awards
(28 Nov 2011)
Nordson DAGE wird für sein Röntgensystem XD7600NT Diamond FP mit einem Global Technology Award ausgezeichnet Eine weitere Auszeichnung als Klassensieger der Kategorie Testsysteme ging an das Pad Cratering-System des Bondtesters 4000Plus

Global SMT & Packaging Interview
(27 Nov 2011)

Marktführer bei der Bondtest-Technologie baut Angebot im Materialtest-Bereich aus
(10 Nov 2011)
Nordson DAGE stellt auf der Productronica 2011 neue Funktionen für den Materialtest vor

Dage Deutschland GmbH und Nordson March kooperieren
(01 Nov 2011)

Nordson DAGE announces New Repair and Calibration facility in China
(27 Jul 2011)

Nordson DAGE launch Next Generation Bond Testing Paragon Software
(13 Sep 2010)