Röntgeninspektionssysteme und Bondtest-Lösungen

Dage wurde 1961 gegründet und ist mit seinen Produkten in der Halbleiter- und Leiterplatten- industrie (PCB) marktführend.
Das Unternehmen verfügt über ein prämiertes Portfolio an Bondtestern und Röntgen-Inspektionssystemen für zerstörende und zerstörungsfreie mechanische Tests sowie die Prüfung elektronischer Komponenten. Dage wurde 2006 von der Nordson Corporation übernommen.

 

Bondtester

Nordson DAGE ist führender Anbieter von preisgekrönten Bondtest Systemen und tätigt erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung, um auf dem neuesten Stand der Technik zu bleiben.

Mikrowerkstoffprüfung

Mit über 30 Jahren Erfahrung beim Test von kleinsten Geometrien, ist Nordson DAGE ein Pionier in der Mikro-Werkstoffprüfung und bietet konkurrenzlose Kompetenz und Wissen für eine Vielzahl von Materialien und Anwendungen.

Plasma

Nordson MARCH bietet ein breites Spektrum an Systemen zur Plasmabehandlung, um die Zuverlässigkeit im Herstellungsprozess von Semiconductor und Wafer Level Packaging zu gewährleisten und zu verbessern.

Röntgensysteme

Die vielfach prämierten Röntgeninspektionssysteme von Nordson DAGE wurden unter dem Aspekt maximaler Ergonomie entwickelt. Die Systeme bieten Nano-Fokus Auflösung und sind gleichermaßen in Schadensanalyse Labors und Produktionsumgebungen für PCB und Halbleiter eingesetzt.

Wafer Röntgen-Metrologie

Die Nordson DAGE XM8000 Plattform bietet schnelle, automatische Röntgen-Vermessungen von TSV, 3D-Baugruppen, MEMS und Bumps auf Wafer hinsichtlich Voiding, Fill-Level, Overlay und anderen kritischen Größen.

Schutzbeschichtung

Für die Beschichtung von elektronischen Baugruppen und Elementen mit

Fluorpolymeren

zum Schutz vor Feuchtigkeit und Umwelteinflüssen.

Conformal Coating

The coating of electronic boards and devices with

Fluoropolymers

protects against humidity and pollution.

Bondtester

Nordson DAGE ist führender Anbieter innovativer Bondtestsysteme zum mechanischen Prüfen von Verbindungen und Baugruppen in der weitläufigen Elektronikbranche.

Nordson DAGE ist als Industriestandard anerkannt und verfügt über ein globales Netz an Verkaufs- und Serviceniederlassungen. Diese flächendeckende internationale Ausrichtung erlaubt eine tiefgehende Unterstützung unserer Kunden beim Applikationssupport und dem Anlagenservice.

Multifunktions-Bondtester
Multifunktions-Bond- und Mikromaterialtester 4000Plus
Multifunktions-Bondtester 4000 Optima
Multifunktionsmessdosen MFC 
Paragon™ Software 
Bilderfassungssysteme 

Universelle Bondtester 
Bondtester Series 4000
Bondtester Series 4500 

Droptest / Falltestsimulation
High-Strain-Rate-Bondtester 4000HS

Wafer Testsysteme
Wafer Bump Test 4000W 8" 
Wafer Bump Test 4300 12" 
Wafer Bump Test 4300FP 12"

Materialprüfung
Materialprüfung mit dem 4000Plus




 

Mikrowerkstoffprüfung

Mit über 30 Jahren Erfahrung bei der Prüfung kleiner Geometrien ist Nordson DAGE ein Vorreiter im Bereich der Mikrowerkstoffprüfungen und bietet eine unübertroffene Kompetenz und Anwendungsbandbreite in Bezug auf unterschiedlichste Werkstoffe und Prüfmethoden.

Die Prüfung kleiner Geometrien stellt den Anwender vor ganz besondere
Herausforderungen. Hier geht es nicht einfach darum, eine Prüfung an
einem größeren Werkstück vorzunehmen und diese dann maßstabsgetreu
auf kleinere Lasten und Verschiebungen herunterzurechnen. Nötig ist ein
kompletter Systemansatz.

 

Werkzeuge und Materialien

 

für die Aufbau- und Verbindungstechnik

Dage Deutschland GmbH repräsentiert in Europa seit mehr als zwei Jahrzehnten international marktführende Herstellerfirmen für Materialien zur Herstellung von elektronischen Komponenten und Schaltungen.

Röntgensysteme

Nordson DAGE's preisgekrönte Röntgeninspektionssysteme wurden speziell und ergonomisch für die Leiterplatten- (PCB) und Halbleiterindustrie entwickelt.

Diese hochauflösenden Nanofokus-Röntgensysteme sind nicht nur für den Einsatz innerhalb von Laboren zur Fehleranalyse geeignet, sondern leisten genauso gute Dienste innerhalb der Produktionsumgebung.

Luft- und Raumfahrt und Militär
XD7600NT Diamond FP
XD7600NT Diamond
XD7600NT Ruby FP
XD7600NT Ruby
XD7800NT Ruby XL für größere Leiterplatten

Computertomographie
µCT-Inspektions-Option

Wafer Röntgen-Metrologie
Neues System: XM8000

Fehleranalyse und Laborarbeiten
XD7600NT Diamond FP
XD7600NT Diamond

Leiterplattenbestückung
XD7600NT Ruby FP
XD7600NT Ruby
XD7800NT Ruby XL für größere Leiterplatten
Neues Modell: XD7500VR Jade FP

Halbleiter- und Hochtechnologieanwendungen
XD7600NT Diamond FP
XD7600NT Diamond
XD7800NT Ruby XL für größere Leiterplatten

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