Nordson ASYMTEK 点胶系统广泛用于倒装芯片封装的底部填充，超过了世界上其他的点胶系统供应商。从最初的线性泵的底部填充点胶到高速喷射点胶，Nordson ASYMTEK 已经站在了技术发展的前沿，持续为客户带来更轻松的工作环境。
Nordson ASYMTEK 提供从小型样机到在线高速点胶系统的不同选择，满足客户对高速、高精度底部填充的要求。
Nordson ASYMTEK 提供从小型桌面平台到在线高速点胶系统的不同选择，满足客户对高速、高精度底部填充的要求。
Nordson ASYMTEK 还提供针对CSP器件、BGA或层叠封装的第二级底部填充的解决方案，以及非流动底部填充 和喷射包封技术。