嵌入式组件

通过将有源器件和无源器件嵌入PCB板的表面之下，不用增加PCB的尺寸就可以获得更多的功能。Nordson ASYMTEK 为多种嵌入式组装应用提供点胶解决方案

3D封装和组装促进了对产品内表面积和体积的利用。随着越来越多的功能被添加，PCB板的表面组装密度越来越高，以至于有源器件和无源器件更本无法组装在同一表面。通过将有源器件和无源器件嵌入PCB板的表面之下，不用增加PCB的尺寸就可以获得更多的功能。Nordson ASYMTEK为多种嵌入式组装应用提供点胶解决方案。

嵌入式组装点胶解决方案：