非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。带有校准工艺喷射技术 (CpJ)的Nordson ASYMTEK 喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。
当使用底部填充为焊点提供密封之后，CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。
大批量生产电子组件需要高速和精确的点胶。在很多的CSP 应用中，如何喷涂精确的胶量以提供保护，同时又不浪费昂贵的密封材料，是非常关键的。点胶还需要自动弥补材料罐装寿命内胶体粘性的变化。除此之外，Nordson ASYMTEK 提供了一系列的底部填充技巧，包括 非流动底部填充 和喷射包封 技术。如需了解倒装芯片底部填充和电子元器件组件的第一级底部填充的详情，请浏览半导体封装解决方案下的网页 。