密封和腔体填充

腔体封装为从集成电路到微电子机械系统 (MEMS) 等不同的器件类型提供了现成的简易的封装方法

优化点胶过程中的胶量控制精度、流动速度和填充图案可使产能达到最大化。Nordson ASYMTEK 的 DP 系列线性活塞泵和相应的填充技术造就了现今腔体填充点胶的最大生产量。

出色的容积控制保证了填充高度的准确，使金线键合的范围覆盖均匀，填充表面平整。