其替代产品，请参考Spectrum S-820 产品网页。
Millennium® M-600 系列系统是为高批量在线半导体封装和组装配置的全自动点胶系统。M-620 平台为部件运输、热控制以及点胶等工艺提供了紧密控制，以保证高产量。
Millennium 系列系统包含了一个灵活的物料运输系统，可以适用各种不同的基板类型和尺寸。工艺载体、引线框架和多基板载体都可以通过灵活的 Millennium 结构得到支持
特性
- Fluidmove® for Windows® NT 软件可以控制所有设备参数和事件，在一个用户友好的界面上实现高水平系统性能
- 集成专利型流量校准器 (MFC) 系统可自动弥补胶体粘度的变化
- 可编程的SMEMA O型圈传输带 (从左到右)
- 接触式或非接触式三位基板加热
- 低气压探测器
- 带有闭环基板加热的全面温度控制在点胶过程中维持胶体活性
- 紧凑型的占地面积节省了工厂的地面空间
- 自动图形识别系统可定位引线键合芯片和倒装芯片格式中的点胶区域
- 自动集成的防堵清洗站简化了针头的维护
推荐应用
增强生产力的配置
- 上板机/下板机
- 设备脚轮
- 低胶量探测器
- 定制化加热快
- 工艺开发加热板
- SECS/GEM 界面
- CAD 导入