Film-Frame Wafer Handler

超薄硅片传送装置

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NORDSON Asymtek 公司的超薄硅片传送装置能够为晶元级的封装中提供有效的处理,尽量减少操作人员的干预。在 NORDSON Asymtek 独立式上板机/下板机的基础上,它能够被方便地重新编程,以适应多种类型的晶元盒。 SMEMA 标准的硬件和软件协议可以方便地与其它处理系统和设备协同工作

特性

  • 同面上料/卸料,减少了占地面积
  • 能够支持267毫米至381毫米的金属框架
  • 多种晶元料盒上载口
  • 软件可以方便地重新编写或修改