フラックスが持つ特性は、はんだペーストの塗布及びリフローの際の最も重要な特徴となります。当社ではお客様の用途に適した、ノークリーンタイプ(NC)、水溶性タイプ(WS)、低活性ロジンタイプ(RMA)、そして活性ロジンタイプ(RA) など、幅広い製剤をご用意しております。また、全ての合金及び加熱工程にご利用いただけるフラックスを販売しており、再加工やBGA塗布に最適です。
ノークリーン(NC) タイプ
ロジン、溶剤、少量の活性剤からできています。NC フラックスは低活性で、はんだ付けを行いやすい表面に適しています。NCタイプの在留液は透明で硬く、非腐食性及び非導電性となっており、組立品に残ることを考慮して設計されていますが、特殊な溶剤で除去することもできます。
水溶性(WS)
有機酸、チキソトロピー、溶剤などから成り、最もはんだ付けが難しいとされるワーク表面に対しても、はんだ付けにおける広範囲の活性レベルをご提供いたします。WSフラックスの残渣物は腐食性が高いため、組立品へのダメージを避けるためにリフロー後はできるだけ早く除去が必要です。洗浄が必要となるまでの猶予の時間は、お取扱いになる製品によって異なります。残渣物は、40 psiの圧力で60℃(140°F)の水を使用して簡単に除去できます。
弱活性ロジン(RMA)
ロジン、溶剤、そして少量の活性剤からできています。ほとんどのRMAフラックスは低活性で、はんだ付けを容易に行えるワーク表面に適しています。RMAフラックスの残渣物は透明で柔らかく、非腐食性且つ非伝導性です。洗浄は必ずしも必要ではありません。残渣物の除去は、適切な溶剤で行って下さい。
活性ロジン(RA)
ロジン、溶剤、そして高活性剤から生成されています。RMAタイプよりも活性が高く、適度に酸化したワーク表面に適しています。RA フラックス残渣物は腐食性が高いため、組立品へのダメージを避けるためにリフロー後はできるだけ早く除去が必要です。洗浄が必要となるまでの猶予の時間は、お取扱いになる製品によって異なります。残渣物の除去は、適切な溶剤で行って下さい。