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ノードソン アシムテックは精密ディスペンス装置・防湿絶縁剤コーティング装置のリーディング・メーカーです。革新的な流体制御技術とグローバルなサポート体制で、多様な市場のお客様へ最良のソリューションをご提供することをお約束します。
ノードソン アシムテックは、全自動精密ディスペンス装置・プリント基板実装用防湿絶縁剤コーティング装置のリーティング・メーカーです。革新的な流体制御技術とグローバルなサポート体制で、多様な市場のお客様へ最良のソリューションをお届けしています。
ノードソン アシムテックの全自動精密ディスペンス装置は、太陽電池や燃料電池など代替エネルギー分野での様々なアプリケーションに幅広く対応しています。
ノードソン アシムテックは、LEDアッセンブリー工程におけるシリコン蛍光体、アンダーフィル、導電性接着剤、防湿絶縁剤コーティング、エポキシ樹脂封止など多様な液剤を精密にディスペンスします。
ノードソン アシムテックは、フラットパネル・ディスプレイ製造工程における液晶滴下(ODF) 、UV、ガスケットシール、またその他 OLED、LCD、タッチパネルアッセンブリーにおいても最適なソリューションをご提供します。
MEMs、RFIDデバイス、ハードディスクなどのエレクトロメカニカル分野においても、 ノードソン アシムテックの精密ディスペンス・コーティング技術は様々なアドヴァンテージをお約束します。
ノードソン アシムテックの流体制御技術は多様な液剤、 試薬を精密にディスペンス・コーティング可能ですので、医療機器、ポイント・オブ・ケア、 ラボ・オン・チップなどの医療電子分野にも最適です。
ノードソン アシムテックは、フリップチップ、3Dパッケージ、ウェハーレベルパッケージ、 PoP、SiPなど半導体パッケージ製造に革新的な製品群でお応えしています。
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技術開発論文
Nordson ASYMTEK's NexJet System Wins Two Technology Innovation Awards(12 5 2013)EM Asia-China and SMT China magazines conferred the awards at NEPCON China 2013
Nordson ASYMTEK Technology Days 2013 to Highlight Technological Developments in Fluid Dispensing, Jetting, and Conformal Coating(01 5 2013)Register for June 12 and 13 event held in The Netherlands
Nordson ASYMTEK Demonstrates Dual-Action Underfill at NEPCON China Booth #1F61(18 4 2013)Throughput increased 60-85% for electronics packaging applications like flip-chip underfill, chip encapsulation, and thermal compounds
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Electronics & Automation 2013(28 5 2013-30 5 2013)See Nordson ASYMTEK in Jaarbeurs Utrecht, The Netherlands - booth #8E001
NEPCON Malaysia 2013に出展(ペナン)(10 6 2013-12 6 2013)ノードソン アシムテックはトランステック社(代理店)ブースにて、NEPCON Mapaysia 2013に出展致します。
Technology Days 2013(12 6 2013-13 6 2013)Nordson ASYMTEK announces sixth Technology Days event. Technology Days 2013 event and webinar will be held at the Rijckholt Castle near Maastricht, The Netherlands.
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