Componenti elettronici

Nordson offre soluzioni produttive complete per il settore dei componenti elettronici, fra cui applicazioni per la preparazione delle superfici, l’erogazione di precisione e l’esecuzione di test e ispezioni. Le nostre tecnologie permettono alle aziende produttrici di soddisfare le esigenze dei propri utenti finali, orientate verso componenti di dimensioni sempre più ridotte, sempre più funzionali. La nostra esperienza copre diversi settori, fra cui la produzione di circuiti stampati (PCB), il confezionamento di semiconduttori avanzati e numerose altre applicazioni. Collaboriamo con aziende di tutto il mondo all'ottimizzazione dei processi di micro e macro assemblaggio di qualsiasi tipo di dispositivo, dai telefoni cellulari ai computer portatili, dai lettori musicali digitali alle fotocamere ai diodi ad emissione luminosa. I prodotti e i sistemi Nordson, facilmente integrabili all’interno dei processi esistenti, migliorano la produttività, riducendo gli sprechi ed ottimizzando le prestazioni dei prodotti finiti.

Soluzioni per l’erogazione di materiali

Divisione Nordson Adhesive Dispensing Systems
Produzione ed assemblaggio di componenti macroelettronici
Stampaggio a bassa pressione
Produzione di altoparlanti
Produzione di fili e cavi elettrici

Divisione Nordson ASYMTEK (Ulteriori informazioni disponibili in lingua inglese)
Assemblaggio di circuiti stampati (PCB)
Confezionamento di semiconduttori
Assemblaggio elettromeccanico
Assemblaggio di diodi ad emissione luminosa (LED)
Assemblaggio di display a schermo piatto (FPD)

Divisione Nordson EFD
Fibre ottiche
Chip elettronici
Display a cristalli liquidi
Componenti a microonde
Assemblaggio di schede per PC
Condensatori
Telai per componenti elettronici
Interruttori a membrana
Circuiti stampati SMT
Computer
Convertitori TV via cavo
LED
Telefoni cellulari
Fotocamere digitali

Divisione Nordson Industrial Coating Systems (Ulteriori informazioni disponibili in lingua inglese) 
Armadi elettrici
Rivestimento di componenti elettrici
Computer
Telefoni cellulari

Soluzioni per la preparazione e la reticolazione di superfici

Divisione Nordson MARCH (Ulteriori informazioni disponibili in lingua inglese)
Produzione di circuiti stampati
Semiconduttori e wafer

Soluzioni per l’esecuzione di test e ispezioni 

Divisione Nordson DAGE (Ulteriori informazioni disponibili in lingua inglese)
Ibrido e substrato
Dispositivi elettrici
Assemblaggio di circuiti stampati (PCB)
Ricerca e sviluppo
Semiconduttori

Divisione Nordson YESTECH (Ulteriori informazioni disponibili in lingua inglese)
Assemblaggio di circuiti stampati (PCB)
Confezionamento di semiconduttori
Componenti microelettronici